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育豪微电子告诉你,扩散炉的特性

编辑:青岛育豪微电子设备有限公司  时间:2017-09-11

扩散炉是集成电路生产线的重要工艺设备, 其主要目的是掺杂半导体, 即在高温条件下掺入硅掺杂材料以改变和控制类型、杂质在半导体中的浓度和分布, 以建立不同地区的电气特性。虽然某些过程可以通过离子注入来掺杂, 但热扩散仍然是最重要和最常用的掺杂方法。硅的热氧化是在高温下硅片表面与氧化剂的反应, 形成一层二氧化硅薄膜。有两种氧化方法和水蒸气氧化法 (包括合成氢氧化物)。扩散炉是用这两种氧化方法制备氧化物层的必要设备。扩散炉是半导体集成电路技术的基本设备, 与半导体技术相互依存, 共同促进和发展。

育豪微电子告诉你,扩散炉的特性

1. 主机是卧式一至四管式炉系统结构, 独立完成不同工艺或同一工序

2. 工控机自动控制系统自动控制炉温、船舶、气流、闸门等。

3. 使用悬臂式馈线: 操作方便, 无摩擦污染等。

4. 进口所有关键部件, 确保设备的高可靠性

5. 管路采用进口阀门配件, 形成密闭、耐腐蚀、无污染 (管路采用 EP 电抛光管), 流量控制采用质量流量计 (MFC) 进口

6. 温度控制高, 温控稳定。

7. 具有断电报警、超温报警及过热报警等安全功能

扩散炉是半导体器件 (如晶体管、晶闸管和集成电路) 的过程设备之一, 主要用于扩散和氧化过程。扩散炉由控制部分、净化部分、电阻加热炉段和气路部分组成。控制部分主要是控制船舶的进出口, 电阻加热炉主要是扩散炉的温度控制, 而气体通道主要控制扩散源的排放和废气排放。扩散炉是由温度控制的电阻炉。它由温度控制器、晶闸管设备和加热炉组成。该炉由绝缘材料、发热丝和炉管组成。温度控制器的控制装置可以自动控制温度, 保持炉温稳定, 甚至满足技术要求。


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