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扩散炉
    • 全自动扩散炉

      现在联系全自动扩散炉功能特点: 扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,可用于2-8英寸工艺尺寸。 ★全中文windows操作界面,可编辑参数,操作方便。 ★可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步。

    • 程控扩散炉

      现在联系程控扩散炉产品说明: 扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业,对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。 主要技术指标: ★可处理硅片尺寸:2—8英寸 ★

    • 太阳能扩散炉

      现在联系太阳能扩散炉◆工作温度: 300~1200℃ ◆有效口径根据用户扩散片确定,可订制 ◆恒温区长度: 920mm-1350mm(可根据用户要求定制) ◆温区精度 (静态闭管测试): 600℃<工作温度<1200℃: ±0.5℃ 300℃≤工作温度≤600℃:

    • 立式真空扩散炉

      现在联系立式真空扩散炉本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子器件熔化焊接来进行的生产、扩散、烧结、以及热处理退火等工艺操作。 主要技术指标: 方式:立式、环壁加热,钟罩升降式,丝杠上下传送料,自动升降送料,真空室内配有工件支架 可处理硅片尺寸:2-8英寸 恒温区长度:400-800mm

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