现在联系立式真空炉一、产品用途及描述：主要应用于各类电子元件、金属制品、陶瓷制品、粉体材料等工件在真空及气氛环境下焊接、烧结、钎焊、封装、退火等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定方便调取使用。二、指标参数：1、形式：立式2、加热方式：电阻丝3、加热结构：外加热4、额定温度：1

现在联系管式真空炉一、产品用途及描述：供于实验室、科研单位、生产企业作为实验、研发、小批量生产，主要应用于各类电子元件、金属制品、陶瓷制品、粉体材料等工件在真空及气氛环境下焊接、烧结、钎焊、封装、退火等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。二、指标参数：1、形式：

现在联系卧式真空炉一、产品用途及描述：主要应用于各类电子元件、金属制品、陶瓷制品、粉体材料等工件在真空及气氛环境下焊接、烧结、钎焊、封装、退火等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。二、指标参数：1、形式：卧式2、加热方式：电阻丝3、加热结构：外加热4、额定温度：

现在联系过工位真空井式炉主要用于熔化焊锡来进行电子器件的生产以及二极管模块烧结等工艺操作。主要技术指标：♦方式：井式、铜板加热，加热面积直径380mm见方.♦最高温度：600℃♦工作温度：500 ℃以内。♦控温精度：±2℃♦有效工作空间：直径350mm×350mm♦真空机组：2x_8机械泵 8×10-1

现在联系链式焊接炉主要用于半导体：二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。YH-G系列链式炉设有

现在联系氧化扩散炉一．设备概述： 本设备主要用于集成电路、电力电子等行业的电子专用设备，将3-6英寸硅片在通氧气的状态下高温热处理，在硅片表面形成氧化膜的过程，氧化工艺是集成电路工艺中应用最广泛的基础工艺之一，氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料

现在联系立式真空扩散炉本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子器件熔化焊接来进行的生产、扩散、烧结、以及热处理退火等工艺操作。主要技术指标： 方式：立式、环壁加热，钟罩升降式，丝杠上下传送料，自动升降送料，真空室内配有工件支架可处理硅片尺寸：2-8英寸恒温区长度：400-800mm工作温度：400

现在联系卧式真空扩散炉一．设备概述： 真空扩散炉水平对置采用电脑工控机软件控制方式，大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的3-6英寸工艺硅片在真空状态下的扩散、氧化、退火、合金和烧结等工艺。 二．设备参数类型： 方式：左/右手操作方式，大工作台面（侧面采用高效净化）可配工艺管数