现在联系井式真空炉一、产品用途及描述：主要应用于各类电子元件：整流桥、汽车管芯、高压硅堆、玻封二极管、热敏电阻等产品的芯片焊接等工艺的生产。一键启动自动完成工艺，多条工艺曲线的设

现在联系高温真空烧结炉真空烧结炉主要应用于电力半导体器件,烧结,焊接等工艺设备参数：★管路数：1-3管★口径：Φ100mm -Φ350mm （用户自定义） ★工作方式：共用一套加热体，A、B、C管交替工作★工作温度：300-1000℃ ★恒温区400mm-1000mm±3℃★冷态真空度：5Χ10-4P

现在联系程控扩散炉产品说明：扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。主要技术指标：★可处理硅片尺寸：2—8英寸★外型形式：卧式1—4

现在联系LED外延片退火炉全中文操作界面，可编辑参数，操作简便 可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步 工艺曲线的自动运行控制功能 自动运行中可暂停/继续运行功能 工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能 智能升降温斜率控制功能

现在联系石墨工装治具一．产品概述：本产品主要应用于：半导体分立器件、电子元器件IGBT、冶金、化工、机械、医疗器械、核能、汽车、航空航天等行业等产品的工装夹具，产品定型，加热（石墨电极）等用途。二．产品类型：1．等静压石墨2．模压石墨3．挤压石墨三．产品主要特点和优势1★ 耐高温、导电、导热、润滑、

现在联系氢气烧结炉陶瓷金属化氢气烧结炉该设备主要用于烧生瓷、黑陶瓷、陶瓷金属化工艺、整套配置按进口同样设备配套陶瓷金属化氢气烧结炉主要技术指标： ♦工作温度：800-1700℃♦最高工作温度:≤1700℃♦恒温区：1550℃时，≤400mm/±5℃♦保护气体：H2 、N2♦炉膛尺寸：按用户要求制作

现在联系高温扩散炉一．设备概述： 高温扩散炉采用电脑工控机软件控制方式，该设备主要在高温1300℃状态下用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、烧结等工艺。设备主要适合于4-6英寸工艺硅片的处理二．设备主要特点和优势 1★具有强大的软件功能,友好的人机界面，用户可以

现在联系全自动扩散炉功能特点： 扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。★全中文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。 ★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。★工艺曲线的