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    • 磁性材料真空烧结炉

      现在联系磁性材料真空烧结炉主要技术指标:钐钴退火每炉15-150公斤,烧结每炉35公斤工作温度及均匀度:1000℃/1250℃±1.5℃真空度:5.0×10-1Pa(退火)/5.0×10-3Pa(烧结)满足工艺要求的均匀升温、冷却控制方式:触摸屏、工控机型号:VTO-250(烧结)/VTO-400(退火)

    • LPCVD扩散炉

      现在联系LPCVD扩散炉一. 设备概述:LPCVD低压化学气相淀积是半导体集成电路制造的重要工序之一,本设备主要用于:4-6英寸硅片LTO=二氧化硅、SIPOS=含氧多晶硅、SI3N4=氮化硅、PSG=磷硅玻璃、POLY=多晶硅薄膜的生长。它是将原材料气体(或者液态源气化)用热能激活发生化学反应而在基片

    • 气冷炉体

      现在联系气冷炉体特点优势:可实现温度快速冷却。1100-800℃-7-10 ℃的降温速率,大大缩短生产工艺时间,提高生产效率,解决常规水冷系统的能耗因水垢堵塞弊端。

    • 立式炉专用加热炉体

      现在联系立式炉专用加热炉体全系列半导体及光伏行业立式扩散炉等热处理设备的高质量加热炉体热场,满足6寸以上晶圆及电池片制造工艺,独有的自动化制作工艺技术,专业的生产制造理念,造就加热炉所具

    • 链式隧道炉

      现在联系链式隧道炉一、产品描述:设备是通过热的传导、对流完成对工件的热处理等工艺生产,设备可根据生产工艺的要求设计设备的长度等结构,炉膛内有一条连续运行的输送系统,工件通过输送网带运行于炉膛工作室内,完成工件的相关热处理生产,该设备连续式生产,生产效率高、节省人力、一致性高。二、指标参数:1、额定

    • 卧式炉专用加热炉体

      现在联系卧式炉专用加热炉体全系列半导体及光伏行业卧式扩散炉等热处理设备的高质量加热炉体热场,满足4-18寸晶圆及电池片制造工艺,独有的自动化制作工艺技术,专业的生产制造理念,造就加热炉所

    • 链式烘干炉

      现在联系链式烘干炉主要用于半导体器件、集成电路金属化管壳等气密性封装,玻璃容器及各种零件在氢氮保护下进行的烘干、固化,运载能力大,并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。YH-G系列链式炉设有自动点火装置,并有断水报警、断N2报警、断H2报警、点火断报警、停带报警、水温高报警、出料报警

    • 红外线烘干炉

      现在联系红外线烘干炉适用范围:广泛用于铝合金锻造、弹簧、模具、塑胶、玻璃、电子、塑木型材、再流焊、印制电路、电子元件、粉体材料的烘干、固化和排胶、如环氧固化、厚膜干燥等领域。技术指标:1、采用SR1/3/4系列仪表,采用多区控温,PID智能数显温度控制仪,全新数码显示、智能控制技术,可减少视读和人为

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