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扩散炉是集成电路生产线的重要工艺设备之一

编辑:青岛育豪微电子设备有限公司  时间:2017-10-10

  青岛育豪微电子设备有限公司通过多年的准备,经过接受北京军区诚信质量认证专家组审核。三天的审查,公司员工积极回答审核员的问题,进行审计工作。参与部门包括科技部,市场部,生产部,技术部,财务部质量管理部和公司领导。从扩散炉开发到人员管理,审计人员进行了认真细致的检查和质疑。扩散炉是公司审查部门对全面准备的军事制度和认真执行的成果。

一、扩散炉是集成电路生产线的重要工艺设备之一。

  扩散炉主要目的是掺杂半导体,即在高温条件下将掺杂剂材料扩散到硅晶片中,扩散炉以便改变和控制半导体中的杂质类型,浓度和分布以建立不同的电特性的区域。尽管扩散炉的一些工艺可以使用离子注入方法进行掺杂,但扩散炉仍然是最重要且常见的掺杂方法。硅的热氧化是使硅晶片的表面在高温下与氧化剂反应以生长一层二氧化硅。扩散炉的氧化方法是干氧氧化和水蒸气氧化,包括氢和氧合成。

二,扩散炉是利用这两种氧化方法制备氧化层必不可少的设备。

  扩散炉是半导体集成电路技术基础设备,扩散炉与半导体技术相互依存,互相促进,共同发展。扩散炉可以在同一设备上实现八项功能测试,包括纳米压痕试验,纳米划痕试验,纳摩擦磨损试验,微米压痕试验,微米刮擦试验,微米摩擦磨损试验,三维表面形貌试验机原子力分析检测功能。扩散炉是世界上最通用的纳米机器。扩散炉的机械性能如硬度,弹性模量,应力和应变,蠕变,弹性塑性,粘弹性,疲劳,断裂韧性,屈服强度,膜基粘合力,摩擦系数,磨损率,三维表面形态,粗糙度,平整度,台阶高度,原子微观结构等。


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