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高温真空烧结炉的主要特点

编辑:青岛育豪微电子设备有限公司  时间:2016-09-28

高温真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。


高温真空烧结炉的主要特点:

1、关键件全部采用进口件,具有高可靠性;

2、具有可编程的升、降温功能;

3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能;

4、具有高抗干扰能力;

5、具有多种工艺管路,可供用户随意灵活配置。


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