高温真空烧结炉的主要特点

高温真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。

高温真空烧结炉的主要特点：

1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性；

2、具有可编程的升、降温功能；

3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能；

4、具有高抗干扰能力；

5、具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。